8月17日，东方面官方发布818手机节的宣传海报，其中一张“煎蛋图”让人忍俊不禁。海报内容显示，家里电磁炉坏了，女主人需要煎蛋，向男主人借手机代替用，一脸无奈的男主人用厚厚的防烫手套拿来了一台手机。
值得注意对是，据图片信息显示，这是一款横向双摄像头手机，而业内为人熟知的这种规格的手机只有华为荣耀6 Plus，疑似是京东对前段时间华为陷入的发烫事件的调侃。
华为手机“发烫门”爆发在“耗电门”之后，其实是相同的硬件缺陷原因，华为方面为节省成本而使用了2009年的古老基带，导致功耗大大提升，造成了耗电以及发烫的后果。
有业内人士从技术角度分析了售价高达2499元的荣耀7，为何陷入了耗电门。结论是华为的海思芯片，使用的是2009年的老旧基带，导致安装华为海思芯片的荣耀7在硬件上有了缺陷，这种缺陷是无法用软件升级来弥补的。
2014年任正非在内部的讲话中不断强调：“高端手机若以技术为导向，赚不了钱。”，华为的产品是最纯粹的利润导向，任何产品在华为体系内部只要没有利润，就会被奚落为不如卖豆腐。
所以在追求利润最大化的道路上，华为越走越远，为了节约成本可以牺牲用户体验。“耗电门”就是由此而来，如果说早期的华为手机因为采用其他厂商的CPU和基带的，自己不方便投入人力物力去改良其功耗，那么之后采用自家海思处理器还不愿意改良就算是不负责任了。说到底“耗电门”就是华为为了节约成本，实现利润最大化的结果。
(荣耀7基带问题拆解)
有业内人士指出，华为手机的耗电、过热甚至爆炸，并非偶然因素，而是产品设计缺陷导致的批量问题。
华为手机由于采用了09年威盛生产的55纳米CDMA基带芯片，导致手机出现严重异常耗电现象。目前芯片产业的制造工艺已经进入到14纳米，国内的联芯生产的芯片也是采用的28纳米工艺。
09年的55纳米工艺放现在来用肯定是存在各种各样的问题的，而且55纳米工艺的芯片相比14纳米工艺的芯片在功耗发热都是数倍之多，再加上兼容性问题，出现严重的发热跟异常耗电也是十分正常的现象。
(华为手机无故出现高温)
55nm是什么概念?要知道现在的主流半导体工艺已经进化到14NM，正在冲击10nm;对于半年更新一次的半导体行业来说那是2009年左右的古董技术，也就是说华为用了一颗6年之前的老古董。
再给大家举个例子：从09年到现在，随着制造工艺的进步，intel的14nm CPU在功耗降低了一半的情况下，性能几乎翻了5倍以上;甚至有些超低电压的型号，在性能压制老型号的同时，功耗只有1/10。
因此耗电量大完全可以理解，更何况因为电信制式的特殊性，要电话短信就必须一直待机CDMA模式，也就是说电信的用户必须同时激活VIA和海思两颗基带芯片，想不耗电都不行。
由于华为公关激烈的辱骂曝光手机发热问题的用户，并对其进行了人身威胁，彻底触怒了用户，导致用户进而曝光了华为手机的发烫程度令人发指。
有媒体人士对华为严厉的批评道：“产品偷工减料，服务远离受众，问题刻意回避，销售照搬四年前三星的模式欺瞒用户。如果不能正视自己的问题，恐怕对华为终端的祭奠真的可以提前到来。”
该人士指出，欺瞒用户和偷工减料，从来不是长久之计。所以当荣耀的新总裁赵明在证明了除荣耀之外的华为终端的销量实际不足500万台的时候，我们可以脑补一下余承东到底已经是什么脸色。
华为现在真的很危险。
